Micron brengt packages die UFS 3.1-opslag met Lpddr5-ram combineren uit
20-10-2020
Bron tekst / afbeelding: Tweakers
Micron heeft zijn multichip packages die UFS 3.1-opslag en Lpddr5-werkgeheugen combineren in massaproductie genomen. De chips zijn bedoeld voor smartphones. Het combineren van flashopslag met werkgeheugen in één chip moet ruimte besparen.
